双面防静电载带封料膜热封上带 双面防静电热封膜

双面防静电载带封料膜热封上带 双面防静电热封膜

名称：热封上盖带 cover tape

适用范围：IC  LED半导体电子元件封装  适合封装PS PC A-PET载带

基本物性：

a. Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗介於107~9Ω，除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外，在静电消散的表现也非常好，同时具有极佳的高透明性。

b原料不含八大重金属及鹵素(氯氟)不会污染电子零件

c. 厚度控制佳,可将误差减到最小

d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題.

e. 对于防止污染, 保护电子元件, 提供最适当的产品.

f. 外观优良,透明性高,韧性佳.

厚度：48um  

破断强度：70Mpa  

伸缩率：90%  

雾状值：15--30%  

表面阻抗：pet面 109-11Ω

封合面：107-8Ω（参考数值）。

封合温度：140-200  

拉力范围：20--80

下带和上带的宽度规格表

下带宽度8MM 12MM 16MM 24MM 32MM44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM49.5MM 65.5MM 81.5MM

长度300米和500米